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            EPSON晶振包裝規(guī)格與*小包裝數(shù)量詳解

            作者:愛普生代理江蘇南山 發(fā)布時間:2020-10-10分類:常見問題瀏覽:97次

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            EPSON 目前提供SMD貼片封裝和DIP插件式和圓柱型兩種安裝方式的產(chǎn)品。其中DIP又分為圓柱體(主要是音叉晶振)以及耐焊接熱式長引腳式。SMD晶振更適合 SMT高效率表面貼裝,尺寸也可以做的更小,因此無論從目前的市場需求以及精工·愛普生原廠現(xiàn)有規(guī)格型號來看,貼片晶振已經(jīng)占據(jù)了絕大部分,插件式主要集 中在部分圓柱體音叉晶體諧振器和其他少量型號中。

            作為無可爭議的晶體晶振,EPSON石英晶振產(chǎn)品線完整,規(guī)格型號繁多。電 子工程師以及采購商在設(shè)計選項和購買時對包裝規(guī)格與*小包裝數(shù)量(*小訂單量)咨詢的較多。作為愛普生晶振原廠直接授權(quán)代理商,南京南山技術(shù)部整理了 EPSON頻率元件完整產(chǎn)品線的包裝信息,僅供參考。如有疑問,歡迎垂詢在線客服。

            一、貼片晶振包裝說明
            如下表所述;符合卷帶標(biāo)準(zhǔn)EIA-481 和 IEC-60286
            貼片晶振包裝

            二、圓柱體晶振包裝說明
            柱面式產(chǎn)品用乙烯袋包裝,每批包含250到1000件。
            然后,將1到20袋裝入內(nèi)盒以組成一批。
            后,將內(nèi)盒放入紙箱以便裝運(yùn)。(質(zhì)量隨型號的變化而變化。)

            型號 *小包裝數(shù)量 包裝說明
            C-2 TYPE
            C-4 TYPE
            C-002RX
            C-004R
            C-005R
            CA-301
            HTS-206
            500pcs 圓柱體音叉晶振外包裝示意圖


            三、耐焊接熱DIP晶振包裝說明

            型號 *小包裝數(shù)量 包裝說明
            SG-531
            SG-8002DC
            35件/管 DIP晶振包裝說明
            SG-51
            SG-8002DB
            RTC-72421
            RTC-7301DG
            25件/管

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